AIoT芯片火了。7月25日,阿里平头哥宣布推出首款RISC-V处理器——玄铁910;第二天,荣耀宣布其智能电视产品“智慧屏”中将搭载鸿鹄818智慧显示芯片与麒麟AI芯片。7月3日,百度刚刚推出了其首款语音AIoT芯片,瞄准超低功耗语音识别市场。据产业链人士透露,该芯片从设计到流片只用了约四个月的时间,堪称飞速。目前该芯片已投片量产,将搭载在下一代小度AI音箱当中。
而清微智能与中科物栖——这两间脱身于清华微电子所与中科院的AIoT芯片初创,竟都在天使轮中获得了上亿元的天价融资。就连当前全球终端芯片指令集架构“老大哥”Arm都坐不住了,对外宣布调整芯片设计授权收费模式,允许用户“先试用后付款”,极大满足了当前AIoT芯片市场对于低门槛与高灵活度的需求。在美的顺德总部,美的集团IoT公司总经理畲尚锋表示,美的已经有做AI和IoT芯片设计的计划,未来将会进一步扩大自研范围。
PC互联网时代过去了,移动互联网时代陷入负增长,而AIoT时代,战场格局却还没定型。
在过去一年里,对于AIoT芯片的产业发展、创新创业进行了追踪报道,本文通过对AIoT玩家的四大类主要玩家(创业公司、跨界巨头、手机芯片大佬、底层架构提供者)进行了全景式的介绍与解读。
AIoT指的是AI+IoT,也就是智能化的万物互联,广义上可以包括世间所有电子产品,狭义上则是指智能音箱、智能家电、桌面机器人、可穿戴设备等。根据高通预计,到2020年,IoT市场将会达到430亿美元的金额,超越手机等移动终端市场。
当前的AIoT芯片种类繁多,可以大致分为以下几类:
1、语音AIoT芯片(功能以AI语音识别为主的,可作为协处理器,比如百度的鸿鹄AI语音芯片)
2、专用AIoT芯片(转为AIoT设备打造,可进行AI语音与AI视觉识别,可作为主处理器,比如联发科的i700 AIoT平台)
3、进行了AI升级的传统IoT芯片(比如加入了AI IP的联发科S900智能电视芯片、华米黄山1号智能手表AI协处理器等)
通常来说,AIoT芯片需要具备一定AI算力,但是普遍对于算力要求不高,对计算效率、计算功耗、芯片成本方面却要求很高,需要做到便宜、高效、低功耗。
以语音AIoT芯片为例,它们的功耗常常限制在100-200毫瓦(mW)以内,部分甚至可以做到几十毫瓦。
今年6月,清微智能宣布量产的全球首款可重构超低功耗语音AI芯片TX210,甚至可以将功耗做到2mW以下,语音活动检测功耗做到100uW以下。(清华创新架构芯片量产!全球首款可重构超低功耗语音AI芯片)
清微智能脱胎于清华大学微电子所Thinker团队,去年第三季度,清微智能宣布完成了近亿元级天使轮融资,百度战投、分众传媒、禧筠资本、国隆资本、西子联合控股等联合投资。
与清微智能类似的还有另一家技术脱胎于中科院的低功耗AIoT芯片企业——中科物栖。中科物栖副总经理刘鲁亚表示,中科物栖在天使轮完成了2亿人民币的高额融资,领投方包括海尔赛富、中科创星、中科院创投、联想创投。
不久前的7月18日,中科物栖首次对外展示了其两颗RISC-V的AIoT芯片、超微计算机、物端AI全栈解决方案等核心产品。
这两科两颗基于RISC-V的AIoT芯片:低配版的感知芯片JX1和高配版的AI应用芯片JX2。
JX1是微控制器(MCU),采用55nm制程,拥有异构双核RISC-V处理器核心,并融合了可编程的AI专用加速器,可替代现有的ARM Cortex-M系列核心,待机功耗不到1mW,纽扣电池可以支持一周待机。
JX2则是应用处理器(APU),今年5月刚刚流片成功,采用40nm制程,据中科物栖表示,其主频可达1GHz,基本接近ARM Cortex-A7的水平。
清微智能与中科物栖这两家企业都有着浓厚的学术背景标签,同时也都瞄准了低功耗AIoT芯片市场,并在天使轮就获得极高的融资与来自母校的支持。
巧合的是,它们也都成立于2018年,如今双方都陆续满了一周岁,还未在AIoT市场上形成正面冲突。
但是,一旦AIoT芯片市场进一步成熟,云AI芯片战场上的“清华 vs 中科院”龙头之争极有可能在AIoT芯片战场重演,双方将从融资、产品、技术、落地这四个角度全面展开PK,鹿死谁手尚未可知。
而且,如今,AI芯片已经来到了一个技术升级的关键节点。
除了清微和物栖之外,探境科技、知存科技、启英泰伦等一大批AIoT芯片玩家也在不断崛起,他们都在芯片底层架构设计上开辟出独到的技术路线,甚至很多都不再基于冯·诺伊曼基础芯片架构——撼动了芯片设计领域底层的东西。
群雄逐鹿之下,各种AI芯片新技术、新路线层出不穷,究竟哪条路是正确的?没人能下定论。清微智能CEO王博表示,这是也正是很多AI芯片创业公司集中出现的原因,因为大家都在同一起跑线上。
在7月3日的百度AI开发者大会上,百度技术掌舵人、CTO王海峰——正式推出了百度首款语音AIoT芯片“鸿鹄”,使用了HiFi4自定义指令集,双核DSP核心,平均功耗仅100mW,支持语音唤醒与离线语音识别。
鸿鹄芯片是百度语音团队与AIoT芯片创企欣博电子合作打造的,由百度技术团队偏重算法,欣博电子团队偏重芯片硬件。
据从产业链人士处了解到的信息,鸿鹄采用40nm工艺制程,台积电代工。这一项目从去年11月开始推进,当时百度给出的要求是——100天量产投片。
今年4月份,“鸿鹄”芯片就已经流片成功,前期的设计与准备工作都是在2019年4月之前完成的。据说百度和欣博电子的工作团队在今年春节期间也在埋头赶deadline。
欣博电子CEO梁敏学表示,目前“鸿鹄”AIoT芯片已投片量产,将搭载在下一代小度AI音箱、以及某些汽车新品中。
众所周知,芯片走量。由于前期研发成本高昂,因而某款芯片的出货量越多,分摊到么一片芯片上的成本就越低,对于企业就越有利。
上图是Canalys发布的2019年Q1全球智能音箱市场报告数据,其中显示百度音箱在2019年Q1的出货量达到了330万台。如果百度音箱全线搭载鸿鹄语音AI芯片,那么其芯片的年出货量将会达到千万片级别。
——这也是大公司做AI芯片的优势:自家业务体量庞大,有足够大的市场可以分摊成本。
当前国内智能音箱三巨头:阿里、百度、小米,恰好也是在AIoT芯片方面动作大的三个互联网/IT巨头玩家。
就在上周的2019阿里云峰会上,阿里发布了新的平头哥芯片——高性能RISC-V架构处理器玄铁910,它支持16核,单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz。
据阿里介绍,玄铁910比目前业界主流的RISC-V处理器性能高40%以上。(刚刚,阿里云推16核玄铁910芯片!平头哥的大招来了)
同时,平头哥还打造了面向领域定制优化的芯片平台(Domain specific SoC),提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源,面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。
去年9月的云栖大会上,阿里宣布成立平头哥芯片公司,由阿里收购的中天微与达摩院自研芯片团队集成而成。其中中天微是国内知名的RISC-V处理器玩家,其特长正是在于高性能低功耗IoT芯片。
而在小米方面,在过去的一年里,小米进行了超过12次密集的人员/架构调整,新设立了大家电事业部、AIoT战略委员会。雷军还宣布,小米将从2019年起“All in IoT”。
与此同时,今年4月,松果被拆分为松果公司与南京大鱼半导体公司,南京大鱼将专注半导体领域的AI和IoT芯片与方案研究,并进行独立融资。(一年蒸发1500亿,小米怎么了?)
高通战略与企业并购执行副总裁Brain Modoff表示,IoT技术与很多移动终端技术有着天然的相似性,是移动终端的自然延伸。
比如说,手机芯片里的通讯功能去掉,就是一个高端AIoT芯片;要是再陆续去掉GPU、网络链接等模块,就能成为多款适应不同需求的AIoT芯片。
因此,手机芯片厂商将触手延伸到AIoT芯片领域,逻辑非常通顺。当前,手机芯片掐架掐得狠的,莫过于高通、苹果、华为海思这三家出货量拔尖的业内巨头。然而,在AIoT芯片领域,情况却不太相同——在AIoT方面,联发科“闷声发大财”,悄然挤进了行业龙头的位置。
早在智能音箱大火的早期,联发科就早早地成为了全球老大亚马逊的Echo音箱芯片供应商中,大赚了一笔。此后,阿里、百度等国内音箱的知名玩家也陆续使用上了联发科的芯片。
目前,联发科除了MT8516、MT8665等传统IoT芯片系列之外,还专门推出了一系列AIoT芯片产品,包括i300、i500、i700系列。
在7月10日的联发科AI合作伙伴大会上,联发科一口气展出了25样搭载其芯片的AIoT产品,包括小度在家带屏音箱、天猫精灵美妆镜、钉钉智能门禁、支付宝人脸支付零售货柜、小米笑爱老师翻译学习机、优必选悟空机器人、乐森星际特工机器人等等。(联发科AI大会现场干货:推出AIoT开放平台,两款AIoT芯片性能飙升)
而且,当前联发科已经将自研的AI芯片模块APU放进了AIoT芯片与智能电视芯片产品线中——这要比同为手机AI芯片玩家的高通与海思都更快。目前联发科APU模块已经演进到第三代,其计算效率可达到4Tops/W。
根据高通预计,到2020年,物联网(IoT)市场将会达到430亿美元的金额,超越移动终端,成为第一大市场。而IoT也是高通关注的、先兴起的新兴行业。
高通在IoT领域打造了5套不同的芯片产品系列,这五类SoCs产品包括:移动(Mobile)、应用(Applications)、通讯(LTE)、网络连接(Connectivity)、以及蓝牙(Bluetooth)。
在2018年的中旬,高通的IoT产品出货量已经达到了100万块/天,成为一个体量巨大的业务。(美国深度探访:高通的秘密!)
而且,高通市场总监Ignacio Contrera表示,在物联网领域,由于平台与标准的不统一,市场呈现严重的碎片化。
为了让中小厂商也能够快速打造产品推向市场,高通不仅提供IoT的芯片+软件,还会提供可穿戴设备、智能音箱、智能摄像头等的参考设计B+技术支持——这也是联发科的做法之一。
而在华为海思方面,情况稍有不同。在两周前的7月15日,华为正式官宣进军电视行业,荣耀打头阵,推出“智慧屏”。荣耀总裁赵明表示,华为和荣耀也会把很多智慧屏的技术开放给行业合作伙伴。(华为官宣做电视!荣耀打头阵,与小米的全面战争要打响了)
随后的7月26日,赵明在接受采访时透露,荣耀智慧屏的芯片将会由三个芯片组成:鸿鹄818智慧显示芯片、麒麟AI芯片、凌霄Wi-Fi芯片。鸿鹄818是荣耀智慧屏的核心芯片,是基于海思电视芯片而研发的新型智慧屏芯片,未来会开放给其他厂家使用。
除了我们熟知的手机芯片业务外,海思同时也是机顶盒与安防监控芯片的行业老大。与此同时,海思手中还有Hi3751系列电视芯片、Boudica系列NB-IoT芯片、 Hi3559系列移动摄像头芯片等系列产品,是很多行业的上游供应商。2015年底,华为正式宣布进军智能家居生态,将HiLink SDK、Lite OS、以及芯片/模组等技术输送给合作伙伴,笼络了海尔、美的、百度、科大讯飞、Roobo等一系列玩家的加入。
芯片指令集架构是沟通软硬件运算之间的桥梁,也是芯片底层的架构之一。
英特尔为什么这么牛?就是因为在PC时代,它凭借自家x86架构一统江湖。而Windows+Intel联盟更是筑起了一座高不可攀的城墙,让无数后来者攻坚失败。
然而到了移动时代,Arm架构凭借其灵活、低功耗的优势,一举突破重围,成为移动端芯片架构巨头,再加上随后联合起谷歌的安卓系统,让Arm+Android联盟称霸了移动时代。哪怕是靠封闭iOS闻名的苹果,其芯片用的也是Arm指令集架构。
当前在移动终端,超过70%的终端设备芯片用的都是Arm架构,是当之无愧的移动端老大。
然而,正如Arm凭借手机市场崛起而杀出重围,如今AIoT市场崛起了,另一个原本不甚起眼的小玩家开始悄然萌动,让Arm感受到了威胁。那就是RISC-V。
作为一款开源的指令集架构,它凭借着更灵活、更低功耗、同时——也是重要的——更便宜的优势,吸引了谷歌、IBM、镁光、西部数据、三星、英伟达、惠普、甲骨文、MIT、加州伯克利、中科院计算所等国内外200家左右的企业和科研机构的亲睐。(深度:AI芯片新风口!阿里华米已入局,将撼动ARM地位)
而在国内,华米、睿思芯科、芯来科技、晶心数据、时擎智能、以及此前阿里收购的中天微等玩家都在打造基于RISC-V的AIoT芯片。
芯来科技的COO徐来表示,在IoT智能传感器等设备方面。只需要有限指令集,芯片面积又要求尽可能小,在这种情况下需要对现有处理器进行剪裁。相对于不能修改的x86、ARM等传统指令集架构,RISC-V因其开放性可以做一些剪裁。
不过,Arm已经开始反击。7月16日,Arm宣布推出一个名叫Arm Flexible Access的芯片设计授权费模式,允许客户“先试用后付款”——无需预先支付芯片设计方案的费用,就可以尝试使用不同的芯片设计模型进行实验、评估和创新,同时还可获得定制芯片设计方案的无限访问权限。
Arm汽车和物联网业务高级副总裁兼总经理Dipti Vachani说,这一新的授权模式非常适用于IoT时代的许多产品设计。
随后,Arm中国在上海推出“极术AIoT开发者社区”。Arm与中国联通物联网公司的Arm Pelion IoT平台也对外宣布商用。
去年6月底,Arm还曾开设了一个“质疑”RISC-V架构的网站riscv-basics.com,从成本、生态系统、碎片化风险、安全性和设计保证上对 RISC-V 进行攻击。这一举动被许多人解读为Arm已经感受到来自RISC-V的威胁。
在遭到了RISC-V建网站反怼并引起众多厂商和软件社区的不满后,Arm在去年7月10日关掉该网站。
无论是底层玩家、手机芯片巨头、互联网跨界玩家、还是一众新兴创企,总而言之,在AIoT芯片这个领域,市场已经彻底热闹了起来。
除了上文提到的几大阵营以外,云之声/思必驰/出门问问等语音AI厂商、美的/海信/海尔等家电巨头、以及以杭州国芯为代表的一批传统芯片玩家,也已撸袖下海或是蠢蠢欲动。比如美的集团IoT公司总经理畲尚锋表示,美的已经有做AIoT芯片设计的计划,而海信也在今年6月与青岛微电子创新中心合资成立了青岛信芯微,主要从事智能电视SoC和AI芯片的研发。
这是一个草莽英雄的市场,强者未必强,弱者也不那么弱。在AIoT专用芯片架构与专用操作系统都未定型之前,胜负都是未知数。
如今,几处小规模的遭遇战刚刚打响(比如Arm与RISC-V、联发科与高通/海思),随着AIoT的网络连接、架构灵活、高性能、低功耗等相关技术进一步成熟,一场全面爆发的AIoT终极大战即将到来。
2019年6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照,中国也正式进入5G商用元年。中国信息通信研究院也发布了《5G经济社会影响白皮书》,白皮书预测,到2030年,5G有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元、就业机会800万个。为充分发挥5G潜能,相关部门应未雨绸缪,超前部署网络基础设施。因此,在2019年5G技术赋能下,商业应用场景的落地受到行业内外人士的广泛关注。亿欧联合京东物流将在8月16日举办一场以“5G赋能 商用落地”为主题的沙龙,意在邀请各位专家学者共同探讨5G应用落地发展现状与未来趋势,旨在为行业内外人士提供一个交流学习的资源共享平台。活动详情请戳:https://www.iyiou.com/post/ad/id/848