国家存储器基地项目二期于武汉开工月规划产能20万片

浏览：12412 时间：2022-11-09

SEMI预计存储芯片厂商明年设备支出300亿美元

6月12日消息，据国外媒体报道，相关行业机构预计，存储芯片厂商明年在设备方面的支出将达到300亿美元。预计存储芯片厂商明年在设备方面的支出将达到300亿美元的，是国际半导体产业协会（SEMI）。国际半导体产业协会预计存储芯片厂商明年在设备方面支出300亿美元，也就意味着在他们预计的全球半导体厂商明年在晶圆设备677亿美元的支出中，超过4成是来自存储芯片厂商。从国际半导体产业协会预计的支出来看，存储芯片厂商

芯片存储芯片国际半导体产业协会

诺基亚宣布与博通合作开发5G芯片包括定制处理器

6月16日消息，据国外媒体报道，诺基亚公司(Nokia)周一宣布，与博通(Broadcom)合作开发5G芯片。诺基亚合作范围包括新的定制处理器，处理器将被整合至诺基亚“由ReefShark驱动的5G”组合中。诺基亚表示，部署ReefShark芯片组，可以使5G运营商受益于体积和能耗的降低，同时也能在降低总持有成本的情况下提高容量和整体性能。诺基亚还表示，此次合作进一步扩大诺基亚ReefShark芯片组适用于5G解决方案的范围，并将改善5G网?

博通诺基亚 5G芯片

彭博：苹果将在WWDC宣布用自研基于ARM的芯片取代英特尔处理器

DoNews 6月10日消息（记者刘文轩）9to5Mac援引Sonny Dickson的爆料称，苹果新款iMac将在本月晚些时候的苹果全球开发者大会（WWDC）上公布。Sonny Dickson表示，新款iMac将采用AMD的Navi显卡，搭载英特尔10代酷睿处理器。另外，据彭博社报道，苹果打算在 6 月底的全球开发者大会上宣布在Macbook中采用苹果自研芯片，取代英特尔的芯片。第一款搭载新处理器的Mac设备将在2021年推出，今年6月公布这一消息，是为了让开发者提前做好准?

苹果

外媒：存储芯片平均销售价格二季度已有下滑趋势四季度有望反弹

在此前的报道中，外媒曾表示存储芯片的合约价格在二季度将上涨，三季度预计也会与二季度持平甚至上涨。

芯片存储芯片

汽车芯片腾飞前夜，芯驰科技站在了“国之重器”的关键路口

全球疫情肆虐、车市销售滑坡，但都没能阻挡住汽车芯片行业的逆市上扬。前有北汽产投牵手国际芯片巨头成立核芯达，比亚迪全资子公司重组成立半导体公司;后有德国英飞凌收购美国赛普拉斯，华为联合意法半导体共同设计汽车芯片;各大巨头公司都在向汽车芯片领域陆续聚焦。研究机构Gartner预测:到 2020 年全球将有 6000 万辆联网汽车，在接下来的四年内则将达到2. 2 亿辆。随之而来的，智能驾驶时代，产业革新中最重要的驱动环节--汽车?

汽车芯片芯驰科技

联想推出基于AMD二代霄龙芯片的双路服务器，让数据洞察零距离

2020年5月28日——企业智能化转型的引领者联想企业科技集团宣布推出Lenovo ThinkSystem SR645和SR665双路服务器，搭载最多两颗AMD EPYC?（霄龙） 7002系列处理器，可以提供优异的海量数据处理能力和无与伦比的数据处理速度，使企业与数据洞察零距离。此次两款新品是继联想去年推出单路AMD服务器ThinkSystem SR635和SR655之后，对AMD产品线所进行的重要升级——在丰富了联想领先的服务器产品组合的同时，也顺应中国新型基础设施建

联想 AMD二代霄龙芯片双路服务器

台积电有望2022下半年为苹果生产3nm芯片

DoNews 6月10日消息（记者刘文轩）据DIGITIMES报道，苹果在台湾的零部件厂商台积电有望在2022年下半年使用3nm工艺生产芯片，并已在改进5nm工艺。报道称，台积电已开始部署3nm相关生产线和配套设施。台积电的3nm项目正在按计划进行，预计2021年进行风险试产，并于2022下半年转入批量生产。报道称，台积电正在使用5nm技术进行量产，并且已经在开发改进版本。该公司可能正在研发更多衍生版本，比如在5nm+制程节点的基础上进一步增强?

台积电苹果芯片

武汉首批36人获快递专业职称填补行业空白

武汉市邮政管理局官网在5月25日发布消息，武汉市共 36 人获得快递工程专业助理工程师资格，这是武汉首批拥有快递专业职称的人员，该职称评定也填补了物流行业专业技术人员职称评审的空白。

快递快递职称武汉首批36人获快递专业职称

3代锐龙大卖！德国AMD处理器持续热销：线上市占率超87%

近日，有爆料人士曝光了德国电商Mindfactory 2020年第23周的处理器销售数据，数据显示，锐龙处理器持续热销，占据了87.25%的销量份额！具体来说，销量榜前三名分别为锐龙5 3600、锐龙7 3700X和

AMD 3代锐龙

中兴通讯澄清：专注于通信芯片设计不具备芯片生产制造能力

中兴通讯今日发布澄清称，我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读。中兴方面强调，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。

中兴通讯芯片设计中兴芯片

苹果最强A16芯片曝光！台积电3nm工艺：2022年就能用上

此前有报道称，全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发，将在2020年第四季度开始生产5nm的产品，3nm节点将于2021年上半年投入试生产，而批量生产应于2022年开始。如此紧密

苹果芯片台积电

三星发布新版移动安全芯片S3FV9RR 可保护加密货币交易

今天，三星推出了用于智能手机的第二代安全芯片S3FV9RR，据悉这款芯片与苹果的T2 和谷歌的Titan M芯片类似，旨在保护启动过程、部分存储和基于手机的支付。今年 2 月，这家韩国科技巨头发布了其首款安全芯片Enclave，后来用用于Galaxy S20 系列。新芯片通过了CC EAL 的 6+ 级认证，是目前最安全的移动解决方案之一。这一安全级别可用于保护电子护照和硬件加密货币钱包等数据。三星强调，这一安全芯片不仅可以保护用户的移动支付，?

S3FV9RR 三星芯片安全芯片

中兴通讯澄清5nm芯片误读：不具备芯片生产制造能力

6月20日消息，中兴通讯今日发布澄清称，我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。就在昨日，中兴通讯在位于深圳的总部举行2019年年度股东大会，中兴通讯总裁徐子阳介绍公司已实现7nm芯片商用，5nm芯片的商用会在2021年推出。该消息引发?

中兴通讯芯片自媒体

中兴通讯：7nm芯片已实现规模量产 5nm芯片正在技术导入

6月18日消息，据国外媒体报道，深交所上市公司中兴通讯（ZTE）表示，它已具备芯片设计和开发能力，其7nm芯片已实现规模量产，且已在全球5G规模部署中实现商用，而5nm芯片正在技术导入。这些芯片不是5G SoC，而是5G设备和基础设施的核心部分，其中基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。新导入的5nm芯片技术将使中兴通讯在半导体领域达到最新标准，这也意味着该公司将不再依赖美国公司或供应商。中兴通讯是全

中兴通讯芯片 7nm芯片

外媒：三星正与华为商讨芯片代工事宜将为其制造5G芯片

据phoneArena报道，近日，三星和华为正在商讨芯片代工事宜。如果双方达成合作，三星将为华为的5G设备制造先进芯片，而条件是华为将出让部分手机市场份额给三星。

三星华为芯片

武汉自如租房，轻松解决毕业生租房难题

自2013年起，自如为帮助毕业生解决租房难题，率先推出海燕计划。8年来，自如海燕计划累计惠及919092位毕业生，受到广大毕业生的青睐。随着2020年毕业季的到来，武汉自如租房海燕计划第八季也正式启动。武汉自如租房，安全房源放心住武汉自如租房海燕计划旨在帮助应届毕业生缓解租房压力，让毕业生在全力找工作的同时无后顾之忧。2020年毕业季，武汉自如租房海燕计划给毕业生送上超值租房福利：0押金，月付，还送50元搬家券。武汉自

自如租房

武汉首批36人获快递专业职称均为助理工程师

昨日，武汉市邮政管理局表示，根据湖北省快递工程专业技术资格初级认定委员会认定结果，经湖北省快递工程系列职称改革工作领导小组办公室公示和审查，武汉市共 36 人获得快递工程专业助理工程师资格。

快递快递职称职称

朗科打造“朗系列”，起航国产化存储产品之路

近日，中国移动存储第一股朗科科技发布了纯国产化SSD产品，从主控芯片、闪存颗粒、生产制造所有的环节均由中国企业完成，实现存储技术全自主化，加速存储产品国产化进程。本次发布的朗科国产化产品选用长江存储的存储颗粒和联芸科技的主控。长江存储是国家存储器基地项目实施主体公司，，是当之无愧的国产NAND存储芯片突破者。 2019 年 9 月 2 日已开始量产基于Xtacking?架构（自主研发）的 64 层256 Gb TLC 3D NAND Flash，该产?

朗科存储产品

新天域互联Q3钜惠香港服务器E3/E5首三月半价

即将到来的“6.18”购物节，对于想部署香港服务器的企业而言不失为好时机，香港IDC新天域互联现推出Q3 季度优惠，针对市场对E3 及E5 机型的需求给予首三个月半价，而且对SSD或RAM进行免费升级（二选一）。另外，还有I机、MacOS服务器等其他活动选项。疫情期间，服务器承担企业绝大部分的业务负荷，其自身性能以及相关配置将直接影响终端用户的使用体验，并且对业务数据化的效率产生主要作用。然而服务器并非一次性的消费型资产，企

新天域互联香港服务器

中兴：7nm芯片已实现规模量产 5nm芯片将在2021年推出

据每日经济新闻报道， 19 日上午九点整，中兴通讯在位于深圳南山区高新技术产业园的总部召开了 2019 年度股东大会。中兴通讯董事长李自学，总裁徐子阳等人出席会议。针对5nm芯片进程问题，徐子阳表示，目前公司7nm芯片已实现规模量产，而5nm芯片将在 2021 年推出。

中兴

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