关于召开2018年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十六届）的通知

中国半导体行业协会

合肥市人民政府

中国半导体行业协会封装分会 

合肥市发展和改革委员会

合肥经济技术开发区

合肥市产业投资控股（集团）有限公司

 通富微电子股份有限公司

江苏长电科技股份有限公司

华天科技股份有限公司

中科芯集成电路股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司

合肥市半导体行业协会

国家集成电路产业投资基金有限公司

北京市半导体行业协会  

上海市集成电路行业协会  

江苏省半导体行业协会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

《电子与封装》

《电子工业专用设备》

《中国集成电路》

2018年11月19-22日（19日报到）

安徽省合肥丰大国际大酒店

合肥市经济技术开发区繁华大道10555号（明珠广场旁）

电话：0551-62236666

（一）11月20日中国半导体封测年会高峰论坛：

1、领导讲话：邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读；

2、专家演讲：国内外封测产业发展趋势与展望；

3、企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等。

（二）11月21日中国半导体封测年会专题研讨：

1、先进封装技术与封装测试工艺设备；

2、先进封装技术与封装关键材料；

3、无人驾驶汽车、新能源汽车与先进封装。

（三）发布中国半导体封测产业调研报告：

1、2017 年度中国 IC 封装产业调研报告；

2、2017 年度中国半导体分立器件封测产业调研报告；

3、2017 年度中国 LED 封装产业调研报告；

4、2017 年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；

5、2017 年度中国半导体封装关键材料产业调研报告；

6、2017 年度中国半导体引线框架产业调研报告；

7、2017 年度有机封装基板产业调研报告；

8、2017 年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；

9、2017 年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。 

      第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈、参观考察等形式展开活动。

研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；封装设计工艺技术；以及和封装测试相关的专题。

展览范围：大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供货商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。 

参观考察：对合肥市重点企业及开发区产业投资环境参观考察。

      政府主管部门、国家重大科技专项专家、相关地方协会、科研院所；全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位，以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内400 多家企业和单位的约1000 名代表出席本次大会。

黄刚 甘凤华 施娟  

电话：021-38953725，021-60345020

Email: faith@cepem.com.cn，janey.shi@cepem.com.cn

手机：15821588261，13661508648

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