近日，碳化硅芯片公司“瞻芯电子”在上海临港举办新品发布会并公布了最新融资进展。“瞻芯电子”已于今年完成过亿元人民币融资，投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方，青桐资本担任财务顾问。
当日活动现场，“瞻芯电子”正式发布基于6英寸晶圆通过JEDEC(暨工规级)认证的1200V 80mohm碳化硅（SiC）MOSFET产品。这是首款在国内设计研发、国内6英寸生产线制造流片的碳化硅MOSFET，该产品的发布填补了国内空白，产品性能达到国际先进水平。
“瞻芯电子”是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。公司齐聚海内外一支经验丰富的SiC工艺及器件设计、SiC MOSFET驱动芯片设计、电力电子系统应用、市场推广和产品运营等方面高素质核心团队。
自成立之日起，“瞻芯电子”便启动6英寸SiC MOSFET产品和工艺的研发工作。2018年5月，全部打通了SiC MOSFET的关键工艺并制造出第一片国产6英寸SiC MOSFET晶圆。经过三年的深度研发和极力攻关，坚守严谨高要求的测试标准，成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。2020年9月11日，“瞻芯电子”具有完全自主知识产权的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过JEDEC工规级认证，成为国内主流的工业级碳化硅MOSFET功率器件厂商。
据公司创始人张永熙博士介绍，在新能源汽车电驱动中使用SiC MOSFET替代Si IGBT，整车效率提高5%-10%；在光伏逆变器中使用SiC 功率器件，整机的能耗降低50%；电力电子行业专家周满枝介绍，使用SiC MOSFET替代Si IGBT，其开通损耗降低至三分之一，关断损耗降至二十分之一，这使得使用SiC功率器件的产品可以达到更高的功率密度，使用更简单的散热设计，整体效率更高。SiC MOSFET应用于新能源汽车、光伏逆变，风能逆变、储能设施、高速电机驱动等场合，其市场前景广阔。预计到2027年，市场销售额将达到100亿美元，SiC功率器件是面向未来更环保，更节能的电能转换核心器件，在整个系统中处于关键部位。
青桐资本执行总经理陈蓉鸿表示：“很荣幸本次能与张永熙博士领衔的团队合作，“瞻芯电子”拥有一支经验丰富的工艺开发、器件设计、电路设计、系统应用及产品运营的高素质团队，掌握6英寸成套SiC MOSFET工艺流程包括自主核心单项工艺，成为国内首家打通6英寸SiC MOSFET工艺的芯片公司，第一期产品达到世界一流水平。碳化硅是制作高温、高频和大功率电力电子器件的理想半导体材料，市场潜力巨大。我们期待“瞻芯电子”成为世界一流的高性能碳化硅功率器件及应用模块产品研发制造商。”
青桐资本成立于2014年3月，是由业内资深的投行人士和成功的创业家共同发起组建的新经济投行。成立多年以来，青桐资本已经成功帮助消费、技术硬件、医疗健康、企业服务、金融科技、教育、文娱体育社交、物流、汽车交通等9大领域的上百家企业完成融资。
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