300毫米硅晶圆出现短缺

　　市场研究公司VLSI的分析师指出，随着300毫米芯片市场需求的飙升，目前300毫米硅晶圆出现短缺。 VLSI总裁G. Dan Hutcheson说，现在300毫米硅晶圆的供给非常紧张，供应商将采取限制供给的措施来控制局面。 同时，VLSI也调高了对IC和半导体市场的预测。 产品需求的突然上涨，对于经历了两年左右市场萧条的芯片制造商固然是好消息。但同时，300毫米硅晶圆的短缺也影响了制造商们的市场供给及全球电子产业供应链。Hutcheson表示，由于芯片制造商们与硅晶圆供应商有长期合约，所以300毫米硅晶圆的短缺给他们带来的影响会很小。但即便如此，芯片制造商们在产品供给的问题上仍将面临困难。 因此，一些硅晶圆制造商正努力提高产量。其中，Wacker Siltronic公司已开始在位于Saxony州的Freiberg的工厂里生产300毫米硅晶圆了。